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2/1、2/4 LED工程師養成班

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LED工程師鑑定考前衝刺班
時間:2012-04-10 18:16來源:未知作者: admin點擊:列印

LED工程師鑑定考前衝刺班

由經濟部工業局主辦為提升國內LED光電產業人才之專業素質及競爭力,於2011年12月17日舉行LED工程師基礎能力鑑定考,這將是台灣第一張LED專業技能檢定證書,首次舉辦考試完全免費就可以拿到一張專業執照,未來該證書在LED產業上的求職發展將會是一大加分。

為此,訊技科技投身在光電產業人才培訓已數十年,特別針對本次檢定考試的內容規劃一門『LED工程師鑑定考前衝刺班』,邀請LED產業一流師資,針對該考試科目內容進行3天的課程培訓、考前衝刺,歡迎您踴躍參加!

考試科目分為LED元件與產業概況和LED基礎光學系統模組兩個科目,考試成績須達140分以上,單項科目分數不得低於50分,單科及格分數可保留一年,於次一年補考不及格科目。(詳細科目內容如附件或請參閱工研院網站說明)

※ 更多LED專業人才能力鑑定等相關訊息, 請參見工研院相關網站說明

 

上課日期:100年11月28日(一)~100年11月30日(三) (共計3天)

上課時間:09:00~17:00 (共計21小時)

上課地點:課前另行通知

課程費用:原價5000元/人,照明公會會員、學生可享85折優惠。

                     於10/31前完成報名繳款可享75折優惠價格【限量100位】

                      於11/10 前完成報名繳款可享9折優惠價格 

優惠方案不得同時使用

訊技保有以上課程內容、講師、時間等異動之權利。

報名方式:

  1. 下載報名表填寫完成後回傳sales@infotek.com.tw→ 匯款繳費→ 確認報名完成傳真02-32332748
  2. 匯款繳費 →傳真02-32332756 → 填寫網路報名表

主辦單位:訊技科技股份有限公司

協辦單位:裕山科技股份有限公司、台灣區照明燈具輸出業同業公會、台灣軟體模擬學會

 

附件.

詳細科目內容(請參閱工研院網站說明):

 

科目

評鑑主題名稱

評鑑內容名稱

綱要

LED元件與產業概況

LED產業概論

LED發展歷史

• 何謂LED

• 照明光源簡史

•LED光源的優點與瓶頸

•LED市場發展趨勢與應用

•LED未來展望

LED製程簡介(磊晶、晶粒、封裝)

•LED基板

•LED長晶

•LED磊晶製程和技術

•LED晶?製程

•LED封裝

LED照明應用

LED照明產品設計與應用(包含:一般照明-室內照明、特殊照明-路燈、景觀;基本照明環境要求(照度,色溫,演色性))

• 照明市場發展

•LED之照明應用現況

•LED照明發展趨勢分析

• 光學設計流程

•LED路燈設計

•LED車燈設計

•LED MR16燈具設計

•LED檯燈設計

LED國際照明規範常識(規範制訂組織、LOGO、組織名稱縮寫IESNA,CJJ,CNS …))

• 國際照明組織與標準概述

• 規範訂定考量因素

• 常用法規介紹

•  LED照明法規制訂方向

• 相關法規參考資料

LED產品發展趨勢

LED產品發展趨勢(主流產品分析.高電壓LED技術發展趨勢.高功率LED技術發展趨勢.節能效益)

• 技術發展趨勢

•LED產品之應用現況

•LED產品發展趨勢分析

•LED未來技術展望

光電半導體元件

半導體特性基本概念

• 半導體的材料與種類

• 半導體的鍵結與晶格結構

• 半導體中的導電載子

• 半導體的產生與複合

• 半導體的摻雜

能帶基本概念

• 原子中的電子狀態和能階

• 包利不相容原理

• 能帶的形成

• 導體、半導體、絕緣體的能帶

• 本質半導體的導電機構

pn接面原理

• 半導體物理特性

• 理想二極體

• 實際二極體

•p-n二極體開路特性與崩潰現象

• 發光二極體

發光二極體操作原理

• 基本原理

• 電子轉移機制

• 注入機制

• 發光效率與量子效率

• 輻射光譜

發光二極體元件結構

• 典型平面表面出光行LED元件結構

• 基板

• 同質結構元件

• 異質結構元件

• 封裝後成品

基本驅動電路

•LED驅動電路設計基本考量

• 驅動電路設計種類

•AC/DC Converters

• 各式LED驅動電路

•LED基本連接方式

LED基礎光學及系統模組

系統模組設計

LED封裝的一次光學

•LED光學特性介紹

• 何謂一次光學設計及封裝介紹

• 一次光學設計關鍵要素

• 改變LED晶粒的外型

• 一次設計光學模擬

LED二次光學

• 何謂二次光學設計

• 二次光學設計關鍵要素

• 二次設計光學模擬

• 二次光學設計應用

• 模組設計概念

系統模組效率

•LED照明系統架構

• 光源

• 驅動電路

• 控制系統

• 散熱

封裝材料特性

• 封裝目的

• 封裝程序

• 封裝方式

• 封裝材料

• 封裝的重要性

螢光粉的光學特性

• 螢光粉發展

• 螢光粉發光原理

• 產生白光(White Light ) LED的方式

• 螢光粉種類

• 螢光粉應用

LED模組散熱概念(熱阻、溫度與元件壽命之關係)

• 散熱目的

• 散熱途徑

• 散熱基板

• 熱傳導計算

• 散熱材料與元件

光度與色度學

光度基本概念及檢測儀器(光度定義與單位)

• 輻射度學定義

• 光度學定義

• 光度學與輻射度學的關係

• 檢測儀器種類

• 檢測儀器原理

色度基本概念及檢測儀器(色度值.色溫.演色性)

• 何謂色彩

• 色彩空間

• 色彩度量單位介紹

• 色彩感知與異常視覺

• 色彩量測儀器

LED光學特性

LED光源特性(配光曲線.光譜)

•LED光源簡介

•LED光譜

•LED光通量

•LED配光曲線

•LED光源之優缺點

幾何光學基本理論(光的直線運動、折射、反射、全反射、吸收)

• 光的直線傳播

• 反射、折射

• 透鏡

• 全(內)反射

• 光吸收與漫射

 


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