•對反射和透射監控計算光學信號
•當膜層沈積時，動態加工因子（Dynamic Tooling Factors）可以不同
•信號數據可以適應自定義範圍
•對每個膜層，監控波長和帶寬都可以改變
•對每個膜層可以用不同的校驗芯片
•Monitorlink 可以將沈積設計反映到光學和晶體監控上
•監控數據的圖表可以為手動監控打印出來
Runsheet和Monitorlink特點
RUNSHEET操作
要建立一個runsheet, 在Essential Macleod中打開一個空白表格, 指定設計和機器配置，然後點Calculate。 Runsheet會自動指定光源、使用加工因子，計算信號。用戶可以改變所以參數中任何一個，如指定光源、監控芯片、波長、帶寬。點擊Calculate，run sheet立即更新。除了計算機的容量以外，對膜層數、芯片數等沒有實際限制。
Runsheet計算信號偏移的表格和曲線。通過可以應用到單個膜層的0偏移和放大的控制，可以適應自定義的範圍。根據信號的水平和最後一個峰－峰偏移的比例，表格中出現膜層終止信息。
直接修改監控參數，所以在實際沈積以前可以評估不同的監控計劃。Runsheet上的信息還可以拷貝到剪貼板，用於其它的處理和其它應用格式。每個run sheet存成單獨的文件。重新調用時，Runsheet 檢查後續的材料數據或機器配置的任何變化，給出適當的警告。
機器配置
生產沈積計劃的第一步是描述鍍膜機，這一步對每臺機器只需要做一次，在Machine Configuration編輯器上輸入。相關的信息包括機器可以提供的材料和來源的名稱, 對光學監控器, 可以提供的每種不同類型的芯片和其光學參數，監控硬件的有些物理設置的細節；對晶體監控器，晶體控制器的工作單位。在一個機器配置中，可以同時存在光學和晶體監控器。
MONITORLINK
Monitorlink允許Essential Macleod和指定的沈積控制器通信。它將控制器的知識加到Essential Macleod中去, 包括控制器能夠實際執行沈積程序的能力，也可以將程序裝載到控制器中去。
如果控制器沒有合適的PC設置程序，則Monitorlink也包括它的設置程序，它可以管理它們之間的通信。對光學控制器，要求Runsheet enhancement；對晶體控制器，Runsheet enhancement 是可選項。
當Runsheet存在時，動態加工因子應用到膜層厚度上。沒有Runsheet時,晶體控制器裝載未修改的設計厚度。因為它們的操作和約束中不同，Monitorlink必須為指定的控制器定做。 |
